行(hang)業動态(tai)
高(gāo)頻電鍍(du)整流器(qì)對電鍍(du)有哪些(xiē)影響呢(ne)？
傳統的(de)電鍍抑(yì)制副作(zuo)用的産(chǎn)生、改善(shan)電流分(fèn)布、調🔅節(jiē)液🔞相傳(chuán)❤️質過程(cheng)、控制結(jie)晶取向(xiàng)顯得毫(hao)無作用(yong),面對絡(luò)合劑和(hé)添加劑(jì)✂️的研究(jiū)成了電(diàn)鍍工藝(yi)研究的(de)🔴主要方(fāng)向。開瑞(ruì)解決了(le)傳統電(dian)鍍整流(liu)器存在(zai)的缺陷(xian)。
1、 改(gai)善結合(he)力,使鈍(dùn)化膜擊(ji)穿,有利(li)于基體(ti)與鍍層(céng)之間牢(lao)固的♻️結(jie)合。
2、 改善(shan)覆蓋能(neng)力和分(fèn)散能力(li),高的陰(yīn)極負電(dian)位使普(pǔ)通電鍍(dù)中鈍化(huà)的部位(wèi)也能沉(chén)積,減緩(huan)形态複(fú)雜零件(jiàn)的突出(chū)部位由(yóu)于沉積(ji)離子過(guo)度消耗(hào)而帶來(lai)的💯“燒焦(jiao)”“樹🐆枝狀(zhuang)”沉積的(de)缺陷,對(duì)于獲得(dé)一✊個給(gěi)定特性(xìng)鍍層(如(rú)顔色、無(wú)孔隙等(děng))的厚度(du)可減少(shǎo)到原來(lái)1/3~1/2,節省原(yuan)材料。
3、 電(dian)鍍整流(liu)器降低(di)鍍層的(de)内應力(lì),改善晶(jing)格缺陷(xian)、雜質、空(kōng)洞、瘤子(zi)等,容易(yì)得到無(wu)裂紋的(de)鍍層,減(jiǎn)少添加(jia)劑。
4、 有利(li)于獲得(dé)成份穩(wěn)定的合(he)金鍍層(céng)。
5、 改善陽(yang)極的溶(róng)解,不需(xu)要陽極(jí)活化劑(ji)。
6、 改進鍍(du)層的機(ji)械物理(li)性能,如(rú)提高密(mì)度降低(di)表面電(dian)阻和體(tǐ)積電阻(zǔ),提高韌(ren)性、耐磨(mó)性、抗蝕(shi)性而且(qiě)可以控(kong)制鍍層(ceng)硬度。
7、 電(dian)鍍整流(liú)器能夠(gou)降低孔(kong)隙率,晶(jing)核的形(xing)成速度(dù)大于成(chéng)長速度(du),促使晶(jing)核細化(huà)。
1、 改(gai)善結合(he)力,使鈍(dùn)化膜擊(ji)穿,有利(li)于基體(ti)與鍍層(céng)之間牢(lao)固的♻️結(jie)合。
2、 改善(shan)覆蓋能(neng)力和分(fèn)散能力(li),高的陰(yīn)極負電(dian)位使普(pǔ)通電鍍(dù)中鈍化(huà)的部位(wèi)也能沉(chén)積,減緩(huan)形态複(fú)雜零件(jiàn)的突出(chū)部位由(yóu)于沉積(ji)離子過(guo)度消耗(hào)而帶來(lai)的💯“燒焦(jiao)”“樹🐆枝狀(zhuang)”沉積的(de)缺陷,對(duì)于獲得(dé)一✊個給(gěi)定特性(xìng)鍍層(如(rú)顔色、無(wú)孔隙等(děng))的厚度(du)可減少(shǎo)到原來(lái)1/3~1/2,節省原(yuan)材料。
3、 電(dian)鍍整流(liu)器降低(di)鍍層的(de)内應力(lì),改善晶(jing)格缺陷(xian)、雜質、空(kōng)洞、瘤子(zi)等,容易(yì)得到無(wu)裂紋的(de)鍍層,減(jiǎn)少添加(jia)劑。
4、 有利(li)于獲得(dé)成份穩(wěn)定的合(he)金鍍層(céng)。
5、 改善陽(yang)極的溶(róng)解,不需(xu)要陽極(jí)活化劑(ji)。
6、 改進鍍(du)層的機(ji)械物理(li)性能,如(rú)提高密(mì)度降低(di)表面電(dian)阻和體(tǐ)積電阻(zǔ),提高韌(ren)性、耐磨(mó)性、抗蝕(shi)性而且(qiě)可以控(kong)制鍍層(ceng)硬度。
7、 電(dian)鍍整流(liú)器能夠(gou)降低孔(kong)隙率,晶(jing)核的形(xing)成速度(dù)大于成(chéng)長速度(du),促使晶(jing)核細化(huà)。
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