電鍍電源經(jīng)曆了哪四個發(fā)展階段呢？
在盛(sheng)有電鍍液的鍍(dù)槽中，經過清理(li)和特殊預處理(lǐ)的🐪待鍍件作🚶♀️為(wéi)陰極，用鍍覆金(jin)屬制成陽極，兩(liǎng)極分别與🈲直流(liú)🔱電源的負極和(he)🏃正極聯接。電鍍(du)液由含有鍍覆(fù)金屬的化合物(wù)、導電的鹽🆚類、緩(huǎn)沖💋劑、pH調節劑和(hé)添加劑等的水(shuǐ)溶液組成。通電(diàn)後，電鍍液🏃🏻中的(de)金屬離子，在電(diàn)位差的作用下(xia)移動到陰極🌈上(shàng)形成鍍層。陽極(ji)的金屬形成金(jin)屬離子進入電(diàn)鍍液，以保持被(bèi)鍍覆的金屬離(lí)子的濃度。
在有(you)些情況下，如鍍(du)鉻，是采用鉛、鉛(qian)銻合金制成的(de)不溶性陽極，它(ta)隻起傳遞電子(zǐ)、導通電流的作(zuò)用。電♉解液中的(de)🥰鉻離子濃度，需(xū)依靠定期地向(xiang)鍍液中加入鉻(ge)化♉合物來🈲維持(chí)。電鍍時，陽㊙️極材(cái)料的質量、電鍍(du)液的成分、溫度(du)、電流密度、通電(dian)時間、攪拌強度(dù)、析出的雜質、電(diàn)源波形等都會(hui)影響鍍層的質(zhì)量，需要适時進(jìn)行控制。
經曆了四個(gè)發展階段：
(1)直流發電(dian)機階段這種電(dian)源耗能大、效率(lǜ)低、噪聲大.已經(jīng)被淘汰。
(2)矽整流(liú)階段是直流發(fa)電機的換代産(chan)品，技術成熟，但(dàn)效率低，體積大(da)，控制不方便。目(mù)前，仍有許多企(qi)業使用這種電(diàn)鍍電源。
(3)可控矽(xi)整流階段是目(mù)前替代矽整流(liu)電源的主流🛀🏻電(diàn)✔️源，具有：效率高(gao)、體積小、調控方(fāng)便等特點。随着(zhe)核心器件可控(kòng)矽技術🈲的成熟(shu)與發展.該電源(yuan)技術日趨成熟(shú)，已獲得廣泛應(ying)用。
(4)晶體管開關(guān)電源即脈沖電(diàn)源階段脈沖電(diàn)鍍電源是當今(jin)先進的電鍍電(diàn)源，它的出現是(shi)電鍍電源的一(yī)次變革。這種電(diàn)源具有體積小(xiǎo)、效率高、性能優(yōu)越🌈、紋波系📱數穩(wen)定.而且不易受(shou)輸出電流影響(xiang)等特點。脈沖電(diàn)鍍電源是發展(zhǎn)的方向，現已開(kāi)始在企業中使(shǐ)用。
在有(you)些情況下，如鍍(du)鉻，是采用鉛、鉛(qian)銻合金制成的(de)不溶性陽極，它(ta)隻起傳遞電子(zǐ)、導通電流的作(zuò)用。電♉解液中的(de)🥰鉻離子濃度，需(xū)依靠定期地向(xiang)鍍液中加入鉻(ge)化♉合物來🈲維持(chí)。電鍍時，陽㊙️極材(cái)料的質量、電鍍(du)液的成分、溫度(du)、電流密度、通電(dian)時間、攪拌強度(dù)、析出的雜質、電(diàn)源波形等都會(hui)影響鍍層的質(zhì)量，需要适時進(jìn)行控制。
經曆了四個(gè)發展階段：
(1)直流發電(dian)機階段這種電(dian)源耗能大、效率(lǜ)低、噪聲大.已經(jīng)被淘汰。
(2)矽整流(liú)階段是直流發(fa)電機的換代産(chan)品，技術成熟，但(dàn)效率低，體積大(da)，控制不方便。目(mù)前，仍有許多企(qi)業使用這種電(diàn)鍍電源。
(3)可控矽(xi)整流階段是目(mù)前替代矽整流(liu)電源的主流🛀🏻電(diàn)✔️源，具有：效率高(gao)、體積小、調控方(fāng)便等特點。随着(zhe)核心器件可控(kòng)矽技術🈲的成熟(shu)與發展.該電源(yuan)技術日趨成熟(shú)，已獲得廣泛應(ying)用。
(4)晶體管開關(guān)電源即脈沖電(diàn)源階段脈沖電(diàn)鍍電源是當今(jin)先進的電鍍電(diàn)源，它的出現是(shi)電鍍電源的一(yī)次變革。這種電(diàn)源具有體積小(xiǎo)、效率高、性能優(yōu)越🌈、紋波系📱數穩(wen)定.而且不易受(shou)輸出電流影響(xiang)等特點。脈沖電(diàn)鍍電源是發展(zhǎn)的方向，現已開(kāi)始在企業中使(shǐ)用。
